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論元器件電氣符號與封裝有無的組合關(guān)系
作者:王明秋來源:原創(chuàng)日期:2013-12-11人氣:2446
引言
Protel最終目的是PCB圖形設(shè)計,封裝是PCB圖形設(shè)計的必要元素。對初學(xué)者而言,原理圖設(shè)計是PCB圖形設(shè)計的基礎(chǔ)和必要條件,而元件電氣符號是原理圖設(shè)計的必要元素,這是有電氣符號和相應(yīng)的封裝的情況。盡管電氣符號與封裝是多值對應(yīng)關(guān)系,但由于種種原因,軟件中還是出現(xiàn)元器件無電氣符號、無封裝的情況,而同學(xué)們在設(shè)計電氣符號、設(shè)計封裝及添加封裝、創(chuàng)建集成元件庫時出現(xiàn)了諸多問題,Protel中原本內(nèi)容就多,概念也多,這樣給初學(xué)者帶來了更多的困擾,影響了教學(xué)效果。
在教學(xué)中,梳理列舉電氣符號與封裝有無的四種組合關(guān)系,說明創(chuàng)建電氣符號、創(chuàng)建封裝及追加封裝的方法,說明創(chuàng)建集成元件庫方法,這樣將電氣符號和封裝綁定在一起,方便以后調(diào)用。具體實施時采用“任務(wù)驅(qū)動”、“教、學(xué)、做”一體化教學(xué)方式,合理設(shè)計任務(wù),通過講練結(jié)合、反復(fù)練習(xí),提高了學(xué)生實際操作能力,同時希望對初學(xué)者有所借鑒。
1 沒電氣符號,沒封裝
以MIC為例,說明沒電氣符號,沒封裝的情況。在PROTEL 99SE或DXP 2004或AD09元件庫中,雖然有MIC駐極體傳聲器符號,但都沒有極性,許多電路圖中也沒有,給許多初學(xué)者帶來誤導(dǎo),尤其是在組裝“聲光控開關(guān)”套件時常常出錯,因此有必要設(shè)計一個帶有極性的駐極體傳聲器電氣圖形符號,MIC也沒有合適的封裝。
1.1 設(shè)計MIC封裝 封裝由圖形和焊盤兩部分組成。MIC封裝要求:外型是圓形,直徑為10mm,2個焊盤,焊盤間距為8mm,焊盤為通孔式,焊盤直徑、通孔大小用默認值,設(shè)計知識要點:①創(chuàng)建器件封裝庫文件并更名,同時啟動封裝編輯器。②創(chuàng)建器件封裝并更名。③繪制外型。④放置焊盤并編輯屬性。⑤設(shè)置參考點。設(shè)計的MIC封裝如圖1中模型區(qū)所示。
1.2 設(shè)計MIC電氣符號 電氣符號由圖形和引腳兩部分組成,設(shè)計知識要點:①創(chuàng)建元器件原理圖庫文件并更名,同時啟動原理圖電氣符號編輯器。②創(chuàng)建電氣符號并更名。③繪制元件圖形。④放置引腳并設(shè)置其屬性。⑤編輯元件屬性。設(shè)計的MIC電氣符號如圖1中元件區(qū)所示。
1.3 創(chuàng)建MIC集成元件庫 集成庫的管理模式給元器件庫的加載、網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入及原理圖與PCB之間的同步更新帶來了方便[1]。創(chuàng)建集成元件庫的方法如下:
①創(chuàng)建一個集成庫:單擊【文件】/【創(chuàng)建】/【項目】/【集成元件庫Integrated Library】,保存并命名為“我的集成庫. IntLib”。
②添加庫文件:給新建的集成庫文件,添加剛設(shè)計的“我的原理圖庫文件”和對應(yīng)的“我的PCB封裝庫文件”。
③給MIC添加封裝模型:雙擊打開剛添加進來的原理圖庫文件,并切換到【SCH Library】面板中。在模型區(qū)域,點擊“追加”選擇要添加的“Footprint”封裝模型。
④編譯集成庫:單擊【項目管理】/【Compile Integrated Library.LIBPkg】,編譯后的系統(tǒng)將自動激活【Libraries】面板,如圖1所示,這樣電氣符號和封裝就綁定在一起了,生成了MIC集成庫。
1.4 調(diào)用 啟動原理圖編輯器,點擊右側(cè)“元件庫”面板,看到剛設(shè)計的集成庫文件Integrated Library及其中的內(nèi)容,選中且放置到工作區(qū),觀察電氣圖形符號大小是否合適。
2 沒符號,有封裝
以555定時器為例,說明沒符號,有封裝的情況。為了使學(xué)生容易理解555應(yīng)用電路工作原理,提高電路的可讀性,先將軟件中原有的555定時器電氣符號拷貝出來再對引腳的相對位置作調(diào)整,修改創(chuàng)建成心儀的555電氣符號,然后加載軟件中有與之匹配的封裝DIP-8,最后創(chuàng)建555集成庫。
2.1 創(chuàng)建555電氣符號 ①打開NE555N所在的庫,進行“復(fù)制”操作。②在“我的原理圖庫”文件中,“追加”新的器件,進行“粘貼”操作,并保存為“555”。③調(diào)整引腳相對位置。④編輯555電氣符號屬性。比較圖2和圖3構(gòu)成的多諧振蕩器[2],就可知自創(chuàng)建555定時器電氣符號的必要性。
2.2 添加封裝 DIP-8是軟件自帶,在安裝路徑PCB文件夾的Dual in pakage庫中,給555添加DIP-8封裝。
2.3 創(chuàng)建555的集成庫 執(zhí)行【項目管理】/【編譯集成庫】,創(chuàng)建555的集成庫,如圖4所示。
3 有符號,沒封裝
以電橋為例,說明有符號,沒封裝的情況。軟件中有電橋的電氣符號,但沒有市場上賣的小功率圓形封裝,軟件中只有方形封裝,因此需拷貝原有電氣符號,為其設(shè)計一個圓形封裝并給電氣符號追加,最后創(chuàng)建電橋的集成庫。
3.1 拷貝電橋電氣符號并察看管腳序號和名稱
①在“原理圖編輯器”界面,打開安裝目錄下Bridge1電氣符號所在的 Miscellance Device.Inlib,選擇“Bridge1”,執(zhí)行“復(fù)制”操作。
②在“我的原理圖庫”文件中,“追加”新的器件并重命名為“BRIDGE”, 執(zhí)行“粘貼”操作,并察看元器件符號管腳序號和名稱,保存。
③編輯新建元件屬性,將序號缺省值設(shè)置為 “D?”,注釋設(shè)置“BRIDGE”,如圖4的圖形區(qū)所示。
3.2 創(chuàng)建電橋元件封裝
封裝要求:外型是圓形,直徑為10mm,4個焊盤對角分布,且對角線間距為8mm,焊盤為通孔式,通孔直徑取缺省值,設(shè)計此封裝名為“BRIDGE”,創(chuàng)建BRIDGE封裝如圖4的模型區(qū)所示。
3.3 創(chuàng)建BRIDGE的集成庫
給BRIDGE電氣符號添加自制的封裝,執(zhí)行“編譯集成庫”操作,圖4為新創(chuàng)建三個元件的集成庫。
4 有符號,有封裝
PROTEL DXP 2004及以上版本都采用集成庫,軟件庫中有符號、有封裝,直接調(diào)用,若有時封裝不合適,則需重新選擇加載即可。但若自創(chuàng)符號和封裝時,強調(diào)注意
事項:
4.1 創(chuàng)建電氣符號注意 ①放置器件引腳,具有電氣連接標識的一端放在外側(cè)。②電氣符號圖形放在坐標原點或原點附近。③引腳“負邏輯”設(shè)計方法有兩種,一是在引腳名稱的每個字母后加“反斜杠”;二是先執(zhí)行【工具】 / 【原理圖優(yōu)先設(shè)定】 / 【Schematic】 / 【Graphical Editing】選項中,選中 “Single\Negation”復(fù)選框[3],然后在引腳名稱的前面加一個“反斜杠”即可。④多套號器件符號電源和接地引腳處理方法是:名稱和序號設(shè)置完成后,將其“隱藏”。⑤設(shè)置元器件電氣符號默認序號。
4.2 創(chuàng)建封裝注意 ①封裝一定與實物實際大小一致,必要時,要用游標卡尺測量實物的有關(guān)尺寸。②焊盤序號要與電氣符號中引腳序號一致。③封裝的絲印,一定是要切換到頂層絲印層(TopOver Layer)。④將序號為1的焊盤設(shè)置為原點。
5 結(jié)束語
通過列舉電氣符號與封裝有無的四種組合關(guān)系,使學(xué)生在反復(fù)練習(xí)操作中完成多個任務(wù),從而構(gòu)建了創(chuàng)建電氣符號、創(chuàng)建封裝和加載封裝及創(chuàng)建集成庫的知識,并獲得了相應(yīng)技能,以“不變”的知識和技能去應(yīng)對科技日新月異出現(xiàn)的新器件和封裝,使學(xué)生真正理解了設(shè)計PCB圖形的含義,取得了好的教學(xué)效果。
Protel最終目的是PCB圖形設(shè)計,封裝是PCB圖形設(shè)計的必要元素。對初學(xué)者而言,原理圖設(shè)計是PCB圖形設(shè)計的基礎(chǔ)和必要條件,而元件電氣符號是原理圖設(shè)計的必要元素,這是有電氣符號和相應(yīng)的封裝的情況。盡管電氣符號與封裝是多值對應(yīng)關(guān)系,但由于種種原因,軟件中還是出現(xiàn)元器件無電氣符號、無封裝的情況,而同學(xué)們在設(shè)計電氣符號、設(shè)計封裝及添加封裝、創(chuàng)建集成元件庫時出現(xiàn)了諸多問題,Protel中原本內(nèi)容就多,概念也多,這樣給初學(xué)者帶來了更多的困擾,影響了教學(xué)效果。
在教學(xué)中,梳理列舉電氣符號與封裝有無的四種組合關(guān)系,說明創(chuàng)建電氣符號、創(chuàng)建封裝及追加封裝的方法,說明創(chuàng)建集成元件庫方法,這樣將電氣符號和封裝綁定在一起,方便以后調(diào)用。具體實施時采用“任務(wù)驅(qū)動”、“教、學(xué)、做”一體化教學(xué)方式,合理設(shè)計任務(wù),通過講練結(jié)合、反復(fù)練習(xí),提高了學(xué)生實際操作能力,同時希望對初學(xué)者有所借鑒。
1 沒電氣符號,沒封裝
以MIC為例,說明沒電氣符號,沒封裝的情況。在PROTEL 99SE或DXP 2004或AD09元件庫中,雖然有MIC駐極體傳聲器符號,但都沒有極性,許多電路圖中也沒有,給許多初學(xué)者帶來誤導(dǎo),尤其是在組裝“聲光控開關(guān)”套件時常常出錯,因此有必要設(shè)計一個帶有極性的駐極體傳聲器電氣圖形符號,MIC也沒有合適的封裝。
1.1 設(shè)計MIC封裝 封裝由圖形和焊盤兩部分組成。MIC封裝要求:外型是圓形,直徑為10mm,2個焊盤,焊盤間距為8mm,焊盤為通孔式,焊盤直徑、通孔大小用默認值,設(shè)計知識要點:①創(chuàng)建器件封裝庫文件并更名,同時啟動封裝編輯器。②創(chuàng)建器件封裝并更名。③繪制外型。④放置焊盤并編輯屬性。⑤設(shè)置參考點。設(shè)計的MIC封裝如圖1中模型區(qū)所示。
1.2 設(shè)計MIC電氣符號 電氣符號由圖形和引腳兩部分組成,設(shè)計知識要點:①創(chuàng)建元器件原理圖庫文件并更名,同時啟動原理圖電氣符號編輯器。②創(chuàng)建電氣符號并更名。③繪制元件圖形。④放置引腳并設(shè)置其屬性。⑤編輯元件屬性。設(shè)計的MIC電氣符號如圖1中元件區(qū)所示。
1.3 創(chuàng)建MIC集成元件庫 集成庫的管理模式給元器件庫的加載、網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入及原理圖與PCB之間的同步更新帶來了方便[1]。創(chuàng)建集成元件庫的方法如下:
①創(chuàng)建一個集成庫:單擊【文件】/【創(chuàng)建】/【項目】/【集成元件庫Integrated Library】,保存并命名為“我的集成庫. IntLib”。
②添加庫文件:給新建的集成庫文件,添加剛設(shè)計的“我的原理圖庫文件”和對應(yīng)的“我的PCB封裝庫文件”。
③給MIC添加封裝模型:雙擊打開剛添加進來的原理圖庫文件,并切換到【SCH Library】面板中。在模型區(qū)域,點擊“追加”選擇要添加的“Footprint”封裝模型。
④編譯集成庫:單擊【項目管理】/【Compile Integrated Library.LIBPkg】,編譯后的系統(tǒng)將自動激活【Libraries】面板,如圖1所示,這樣電氣符號和封裝就綁定在一起了,生成了MIC集成庫。
1.4 調(diào)用 啟動原理圖編輯器,點擊右側(cè)“元件庫”面板,看到剛設(shè)計的集成庫文件Integrated Library及其中的內(nèi)容,選中且放置到工作區(qū),觀察電氣圖形符號大小是否合適。
2 沒符號,有封裝
以555定時器為例,說明沒符號,有封裝的情況。為了使學(xué)生容易理解555應(yīng)用電路工作原理,提高電路的可讀性,先將軟件中原有的555定時器電氣符號拷貝出來再對引腳的相對位置作調(diào)整,修改創(chuàng)建成心儀的555電氣符號,然后加載軟件中有與之匹配的封裝DIP-8,最后創(chuàng)建555集成庫。
2.1 創(chuàng)建555電氣符號 ①打開NE555N所在的庫,進行“復(fù)制”操作。②在“我的原理圖庫”文件中,“追加”新的器件,進行“粘貼”操作,并保存為“555”。③調(diào)整引腳相對位置。④編輯555電氣符號屬性。比較圖2和圖3構(gòu)成的多諧振蕩器[2],就可知自創(chuàng)建555定時器電氣符號的必要性。
2.2 添加封裝 DIP-8是軟件自帶,在安裝路徑PCB文件夾的Dual in pakage庫中,給555添加DIP-8封裝。
2.3 創(chuàng)建555的集成庫 執(zhí)行【項目管理】/【編譯集成庫】,創(chuàng)建555的集成庫,如圖4所示。
3 有符號,沒封裝
以電橋為例,說明有符號,沒封裝的情況。軟件中有電橋的電氣符號,但沒有市場上賣的小功率圓形封裝,軟件中只有方形封裝,因此需拷貝原有電氣符號,為其設(shè)計一個圓形封裝并給電氣符號追加,最后創(chuàng)建電橋的集成庫。
3.1 拷貝電橋電氣符號并察看管腳序號和名稱
①在“原理圖編輯器”界面,打開安裝目錄下Bridge1電氣符號所在的 Miscellance Device.Inlib,選擇“Bridge1”,執(zhí)行“復(fù)制”操作。
②在“我的原理圖庫”文件中,“追加”新的器件并重命名為“BRIDGE”, 執(zhí)行“粘貼”操作,并察看元器件符號管腳序號和名稱,保存。
③編輯新建元件屬性,將序號缺省值設(shè)置為 “D?”,注釋設(shè)置“BRIDGE”,如圖4的圖形區(qū)所示。
3.2 創(chuàng)建電橋元件封裝
封裝要求:外型是圓形,直徑為10mm,4個焊盤對角分布,且對角線間距為8mm,焊盤為通孔式,通孔直徑取缺省值,設(shè)計此封裝名為“BRIDGE”,創(chuàng)建BRIDGE封裝如圖4的模型區(qū)所示。
3.3 創(chuàng)建BRIDGE的集成庫
給BRIDGE電氣符號添加自制的封裝,執(zhí)行“編譯集成庫”操作,圖4為新創(chuàng)建三個元件的集成庫。
4 有符號,有封裝
PROTEL DXP 2004及以上版本都采用集成庫,軟件庫中有符號、有封裝,直接調(diào)用,若有時封裝不合適,則需重新選擇加載即可。但若自創(chuàng)符號和封裝時,強調(diào)注意
事項:
4.1 創(chuàng)建電氣符號注意 ①放置器件引腳,具有電氣連接標識的一端放在外側(cè)。②電氣符號圖形放在坐標原點或原點附近。③引腳“負邏輯”設(shè)計方法有兩種,一是在引腳名稱的每個字母后加“反斜杠”;二是先執(zhí)行【工具】 / 【原理圖優(yōu)先設(shè)定】 / 【Schematic】 / 【Graphical Editing】選項中,選中 “Single\Negation”復(fù)選框[3],然后在引腳名稱的前面加一個“反斜杠”即可。④多套號器件符號電源和接地引腳處理方法是:名稱和序號設(shè)置完成后,將其“隱藏”。⑤設(shè)置元器件電氣符號默認序號。
4.2 創(chuàng)建封裝注意 ①封裝一定與實物實際大小一致,必要時,要用游標卡尺測量實物的有關(guān)尺寸。②焊盤序號要與電氣符號中引腳序號一致。③封裝的絲印,一定是要切換到頂層絲印層(TopOver Layer)。④將序號為1的焊盤設(shè)置為原點。
5 結(jié)束語
通過列舉電氣符號與封裝有無的四種組合關(guān)系,使學(xué)生在反復(fù)練習(xí)操作中完成多個任務(wù),從而構(gòu)建了創(chuàng)建電氣符號、創(chuàng)建封裝和加載封裝及創(chuàng)建集成庫的知識,并獲得了相應(yīng)技能,以“不變”的知識和技能去應(yīng)對科技日新月異出現(xiàn)的新器件和封裝,使學(xué)生真正理解了設(shè)計PCB圖形的含義,取得了好的教學(xué)效果。
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